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   電鍍方法
     通常在腐蝕和防護(hù)方面應(yīng)用較廣的電鍍工藝包括：有外加電流的電鍍方法、無外電 流或利用內(nèi)電流的沉積方法或化學(xué)鍍以及基體材料表面的直接化學(xué)轉(zhuǎn)化。
     1外加電流的電鍍方法
     在電解質(zhì)內(nèi)置入電極并通以電流。此時在電極與介質(zhì)的界面上便有電化學(xué)反應(yīng)發(fā) 生。這種電化學(xué)反應(yīng)包括陰極表面上離子的還原和陽極表面上的氧化，兩個過程均在電 鍍工藝中得到利用。并且不僅可以使較小的離子放電來形成鍍層，而較大的能使之帶電 的質(zhì)點例如高分子的涂料或橡膠粒子也能通過這類方法來沉積在電極之上。
     2 無外電流的電鍍方法
     利用不同電位的材料來與鍍件接觸，通過產(chǎn)生的內(nèi)電流也能進(jìn)行沉積。基體材料與 溶液界面上的置換反應(yīng)或自催化還原使離子沉積為鍍層，可以省略施加外電流的麻煩而 不用配置電源設(shè)備。但這類方法不可避免地會受到化學(xué)反應(yīng)條件的種種限制。
     3 表面轉(zhuǎn)化
     失去電子或俘獲電子時所發(fā)生的氧化或還原過程也常用來形成表面上的防護(hù)膜層。 這種表面處理手段是通過表面轉(zhuǎn)化來生成反應(yīng)產(chǎn)物，從而提供許多表面膜層的功能。例 如腐蝕防護(hù)、減摩和抗磨、改善涂料和膠粘劑的附著，提供無色、黑色或彩色的裝飾膜層等。 所有上述方法均須通過界面上離子的轉(zhuǎn)化和電子的交換來完成。帶有電荷的質(zhì)粒在 能導(dǎo)電的介質(zhì)內(nèi)遷移時，實際上既傳遞了電荷也傳遞了質(zhì)量。放電后的粒子有序或無序 地堆積而形成我們所需要的沉積層。 這樣一來，沉積的量的關(guān)系便可以由法拉第定律來表征。數(shù)字似的交互關(guān)系本質(zhì)上 體現(xiàn)的是穿越界面兩側(cè)時反應(yīng)粒子數(shù)的計量。嚴(yán)格的粒子計數(shù)使電鍍成為一種易于通過 參數(shù)和工藝較為嚴(yán)格監(jiān)控的工藝。正因為如此，加上運用靈活、成本低而易行，使其在 工業(yè)生產(chǎn)中獲得廣泛的應(yīng)用。